Película a prueba de calor de la protección de la película del pi
Película baja: Película del pi
Pegamento: pegamento del silcone
Aspecto:
Liso transparente, superficial ambarino, ningún crespón, burbuja, objetos extranjeros, ningún rasgado y transferencia de la capa del pegamento al desenrollar
Carácter:
1. Materia prima con la alta fuerza mecánica, buena fuerza eléctrica del aislamiento, establo del tamaño, temperatura alta resistente.
2. Alta fuerza de enlace, a prueba de calor, ningún residuo adhesivo después de pelar apagado.
3. Temperatura de trabajo a largo plazo: 180°C, 280°C. a corto plazo.
| Tipo # |
K2304 |
| Grueso total milímetro |
0.035±0.003 |
| Espesor del film bajo milímetro |
0.0125±0.003
|
| Analice el voltaje KV/mm |
≥75 |
| Peso g/m2 |
45 |
| Resistencia a la tensión N/10mm |
≥30 |
| Alargamiento % |
≥40 |
| Fuerza de Adhetion al acero N/10mm |
≥1.5 |
| Temperatura de trabajo °C |
-73~300 |
Uso:
1. Protección electrónica durante proceso de enlace: especialmente conveniente para soldar de la onda de SMT, la protección de la temperatura de soldar de flujo, los interruptores electrónicos, protección del finger del oro del tablero del PWB, transformadores electrónicos de SMD, retransmisiones y otros componentes electrónicos que requieren la protección de la temperatura alta y de la humedad.
2. Embalaje eléctrico del aislamiento: utilizado para el embalaje del aislamiento de la bobina de los motores y de los transformadores de mucha demanda de la H-clase, envolver y fijar los extremos de bobinas das alta temperatura, la protección temperatura-resistente de la resistencia termal y el otro aislamiento de enlace bajo condiciones de trabajo das alta temperatura
Almacenamiento:
Embalado por la película plástica y el bolso, y entonces en cartones. Almacenamiento de la temperatura ambiente, a prueba de polvo y húmedo-prueba, período de almacenamiento: 12months.
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